HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。
A. 前向256信道，反向256信道
B. 前向285信道，反向285信道
C. 前向285信道，反向256信道
D. 前向256信道，反向285信道
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HCPM使用的基带处理芯片为CSM6700，信道处理能力为（）。
A.前向256信道，反向256信道 B.前向285信道，反向285信道 C.前向285信道，反向256信道 D.前向256信道，反向285信道
答案
BBU的CHV单板，可以提供最多（）个CSM6700芯片，其中，每个CSM6700芯片可以提供（）个反向CE资源。
答案
请简述上行物理信道的基带信号处理流程?可以分为如下几步。
答案
对于采用CSM6800芯片信道板，DO支持的配置方式有哪些，如何配置3个以上的载扇？
答案
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。
A.CSM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower B.解码等功能 C.数据业务占用CSM55006800前反向各一个CE D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
答案
下面关于CSM芯片的描述，正确的是（）。
A.SM6700芯片处理能力，前向256horespower，反向285horespower B.SM6800是业务数据处理芯片，负责对前向数据调制，对反向数据解调解码等功能 C.数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CE D.一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片
答案
基带传输的信道是电缆信道。
答案
基带传输的信道是电缆信道（）
A.正确 B.错误
答案
BBU为基带处理单元，主要完成基站基带信号的处理，主要包含哪些子系统（）
A.基带子系统 B.整机子系统 C.传输子系统 D.互联子系统 E.主控子系统
答案
简述基带处理的任务
答案
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基带传输的信道是光纤。
当前主流的5G基带芯片有（）
ESMC系统模块支持38载频基带处理。
板卡负责5G基带处理功能（）
ESMC系统模块支持38载频基带处理（）
处理TD-LTE的基带信号
以下选择中哪个是基带处理模块（）
处理TD-LTE的基带信号（）
在基站中负责基带处理的单元称为（）
以下哪个单元完成基带信号的处理？（）
基带信号直接经过放大器等向信道传输，这种传输称为基带传输
基带信号直接经过放大器等向信道传输，这种传输称为基带传输（）
在接收基带信号处理单元，包含两个信号通道：一是用来处理接收基带信号的原相位分量，另一个信号通道则用来处理接收基带信号的正交分量。
5G基带芯片主要提供商不包含（）
可用于数字信号基带传输的信道为（）
数字基带信号不能通过()信道进行传输。
下面设备中属于爱立信基带处理单元的有（）
爱立信的基带处理单元单元的英文缩写为（）
数字基带信号处理器中的语音处理单元的作用是处理接收、发射音频信号。
一块全IP的CHM5000单板，上面最多可以插（）块CSM5000芯片，这些芯片最多可以分成（）个GroupID。
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