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SCL的后期工艺流程包括:蚀刻标记、水合、萃取、品控、染色、封口灭菌和贴标签()
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SCL的后期工艺流程包括:蚀刻标记、水合、萃取、品控、染色、封口灭菌和贴标签()
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SCL的后期工艺流程包括:蚀刻标记、水合、萃取、品控、染色、封口灭菌和贴标签()
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SCL的后期工艺流程包括:蚀刻标记、水合、萃取、品控、染色、封口灭菌和贴标签()
答案
单选题
SCL的后期工艺流程不包括的内容是()
A.蚀刻标记 B.水合 C.离心浇注 D.封口灭菌
答案
单选题
SCL的后期工艺流程不包括的内容是()
A.水合 B.车削 C.萃取 D.染色
答案
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答案
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答案
单选题
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A.前者的温度高于后者,但压力正好相反 B.前者的温度低于后者,压力亦是如此 C.两者温度一样,但前者压力高于后者 D.两者温度一样,但前者压力低于后者
答案
单选题
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答案
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