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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )
单选题
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )
A. 粘接力
B. 压缩力
C. 机械结合力
D. 化学结合力
E. 范德华力
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单选题
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )
A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力
答案
单选题
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合
答案
单选题
金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是()
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
单选题
烤瓷合金在预氧化处理过程中其表面形成一层氧化膜,该氧化膜与瓷产生(),是金-瓷结合力的主要组成部分
A.静摩擦力 B.范德华力 C.化学结合力 D.机械结合力 E.以上都正确
答案
主观题
金-瓷结合机制和材料要求
答案
单选题
下列关于金-瓷结合机制的描述,错误的是( )。
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答案
单选题
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
单选题
以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是()
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
单选题
以下不是PFM冠桥的金瓷结合机制的是()。
A.范德华力 B.化学结合力 C.大气压力 D.机械结合力 E.压缩结合力
答案
单选题
在金瓷匹配的影响因素中占主要地位的是
A.金属烤瓷烧结温度 B.两者的热膨胀系数 C.金属熔点 D.两者结合界面的润湿状态 E.金属表面的粗化程度
答案
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以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制()
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