下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。
A. 金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B. 压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C. 基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D. 机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E. 范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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下列关于金-瓷结合机制的描述，错误的是（ ）。
A.金属表面氧化膜与瓷之间为化学结合 B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分 C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力 D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力 E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
答案
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）
A.化学结合力 B.机械结合力 C.压缩结合力 D.范德华力 E.摩擦力
答案
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.机械结合 E.氢键结合
答案
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是
A.化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分 B.金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合 C.基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利 D.金瓷结合界面间存在分子间力 E.贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
答案
金-瓷结合机制和材料要求
答案
下列关于金瓷冠瓷层的描述正确的是
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得 B.体瓷厚度一般为0.5mm C.不透明瓷至少0.4mm D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加 E.以上都不对
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述，错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
以下关于金瓷冠的描述中错误的是
A.瓷层越厚越好 B.镍铬合金基底冠较金合金强度好 C.避免多次烧结 D.体瓷要在真空中烧结 E.上釉在空气中完成
答案
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以下关于金瓷冠基底冠的描述，错误的是
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以下各项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制的是（）
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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的（）
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以下关于金瓷冠基底冠的描述中错误的是
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以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述，错误的是
金瓷结合中最重要的结合力是金瓷结合中最重要的结合力是（）
以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制（）
以下关于上前牙金瓷冠牙体预备的描述中错误的是（ ）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述，哪项是错误的
下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力？（）
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是错误的
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