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现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()
单选题
现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()
A. PGA370
B. PPGA370
C. FCPGA370
D. SOCKET370
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单选题
现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()
A.PGA370 B.PPGA370 C.FCPGA370 D.SOCKET370
答案
单选题
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A.苹果公司 B.AMD C.Inter D.IBM
答案
主观题
目前,装机市场上流行的酷睿2处理器是( )公司的产品
答案
单选题
目前,装机市场上流行的酷睿2处理器是公司的产品()
A.Intel B.AMD C.SIS D.VIA
答案
单选题
目前,装机市场上流行的酷睿2处理器是 公司的产品 。()
A.Inter B.AMD C.威盛 D.IBM
答案
单选题
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答案
单选题
目前,装机市场上流行的酷睿2处理器的生产厂商是()
A.威盛 B.INTEL C.IBM D.AMD
答案
单选题
目前,装机市场上流行的酷睿2处理器的生产厂商是()。
A.威盛 B.Intel C.IBM D.AMD
答案
单选题
早期PentiumIII处理器使用的接口是().
A.slotA B.slot1 C.socketA D.socket7
答案
单选题
在微机的配置中常看到“处理器PentiumIII/667”字样,其数字667表示()。
A.处理器的时钟主频是667MHZ B.处理器的运算速度是667MIPS C.处理器的产品设计系列号是第667号 D.处理器与内存间的数据交换速率是667KB/S
答案
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