电镀锡板的缺陷分为（）和电镀锡机组中产生的缺陷两大类。

印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。 电镀锡板生产过程是怎样的？ 目前电镀锡机组所用的软熔方式是（）。 梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。 梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。 梅钢电镀锡机组的出口段速度为 梅钢电镀锡机组的入口段速度为620米/分，工艺段速度为（）。 梅钢电镀锡机组的出口段速度为（），穿带速度为30米/分。 电镀锡薄钢板和钢带。也称马口铁。 电镀锡板广泛应用于食品、饮料、喷雾剂、化工、油漆等各种形态物品的包装及器具的制造，其中约有50%的电镀锡板用于包装。 下列哪一项不是电镀锡板的应用领域（）。 对冷轧板进行电镀锡是一个反应过程（） 电镀锡薄钢板和钢带检验，适用的标准是（） 电镀段由8个电镀锡槽、（）个回收槽和1个助溶槽组成。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比。 电镀锡时，带钢上的镀锡量与通过带钢的电量成正比（） 电镀锡时可以采用的搅拌方式有（）。 镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极。 镀锡机组有10个电镀槽，2个回收槽，电镀共有19个道次，38个边缘罩，19块阳极（） 电镀锡软熔后淬水的目的是（）。