金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A. 蜡型的厚度应均匀一致
B. 表面应光滑无锐角
C. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
D. 金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
E. 3mm厚度
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
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关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状，利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂 E.3mm厚度
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金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A.石英砂 B.金刚砂 C.氧化铝 D.氧化硅 E.碳化硅
答案
做金属烤瓷冠基底蜡型时，金-瓷连接处位于（）
A.对颌牙接触的功能区 B.对颌牙接触区 C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D.对颌牙接触的舌面颈部 E.对颌牙接触的切嵴处
答案
目前国内金-瓷修复体基底冠常用的非贵金属是
A.钴铬合金 B.镍铬合金 C.不锈钢 D.铜合金 E.银合金
答案
设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时，在瓷和金属的结合处应做成（）
A.直角 B.锐角 C.斜面 D.凸面 E.凹面
答案
烤瓷冠桥金属基底冠蜡型叙述正确的是
A.2mm厚度 B.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合 C.切缘应成锐角 D.厚度均匀一致，表面光滑圆钝 E.金-瓷衔接处应在咬合功能区
答案
固位体和桥体金属基底蜡型保留的瓷层厚度为
A.5mm B.5～1mm C.5mm D.5～2mm E.2mm以上
答案
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后，以下哪一操作步骤是不正确的？（）
A.用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物 B.用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物 C.一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形 D.使用橡皮轮磨光金属表面 E.防止在除气及预氧化后用手接触金属表面
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制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
A.凸面 B.凹面 C.锐面 D.直角 E.斜面
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )
贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于
贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为
金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为
金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖部位的厚度一般为
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金瓷修复体产生气泡后，处理不正确的是
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
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金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么
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