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在使用压力低的C02气体焊接时,焊缝中容易出现气孔,要求瓶内压力不低于()Mp。
单选题
在使用压力低的C02气体焊接时,焊缝中容易出现气孔,要求瓶内压力不低于()Mp。
A. 0.48
B. 0.98
C. 1.46
D. 1.96
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单选题
在使用压力低的C02气体焊接时,焊缝中容易出现气孔,要求瓶内压力不低于()Mpa。
A.0.38 B.0.68 C.0.98 D.1.38
答案
单选题
在使用压力低的C02气体焊接时,焊缝中容易出现气孔,要求瓶内压力不低于()Mp。
A.0.48 B.0.98 C.1.46 D.1.96
答案
单选题
在使用压力低的C02气体焊接时:焊缝中容易出现()要求瓶内压力不低于0.98Mpa。
A.氢白点 B.裂纹 C.未熔合 D.气孔
答案
判断题
在使用压力低的CO2气体焊接时,焊缝中容易出现气孔,要求瓶内压力不低于0.98Mpa()
答案
单选题
C02焊时,当焊丝、工件表面有油污和铁锈,以及C02气体中的()较多时,易产生氢气孔。
A.氮气 B.氧气 C.水分 D.CO
答案
判断题
C02气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生气孔。 ( )
答案
判断题
C02气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生气孔()
答案
判断题
C02气体中的水分是影响C02气体保护焊焊接质量的重要因素。
答案
判断题
C02气体中不含氢,所以CO2气体保护焊时,不会产生氢气孔。 ( )
答案
单选题
C02气体保护焊时若保护不良或C气体不纯,会在焊缝中产生()
A.氢气孔 B.一氧化碳气孔 C.氮气孔 D.氧气
答案
热门试题
C02气体保护焊常用于焊接材料()
C02气体保护焊是采用C02气体作为()
二氧化碳焊焊接时,用纯C02作保护气体,其焊缝成形很好。
C02气体保护焊形成氢气孔的可能性较小()
C02焊短路过渡是在采用细焊丝、()、低电弧电压焊接时出现的。
目前,()能采用C02气体保护焊进行焊接。
C02焊可能产生的气孔主要 ()、氢气孔、氮气孔。
C02气体保护焊时,产生气孔主要是由于保护气层被破坏,使空气侵入而形成氮气孔()
C02气体保护焊焊接薄件时,熔滴过渡应采用形式()
C02焊时,()是氮气孔产生原因之一。
C02气体保护焊焊接薄板及全位置焊接时,熔滴过渡的形式通常采用( )。
()不是C02焊氮气孔的产生原因.
()不是C02焊氮气孔的产生原因。
C02气路内干燥器的作用是吸收C02气体中的水分。 ( )
C02气体保护焊时,焊接电弧的阳极区温度高于阴极区温度。 ( )
C02气体保护焊有许多优点,但()不是C02焊的优点。
C02气体保护焊有许多优点,但()不是C02焊的优点
C02气体保护焊当焊丝直径小于或等于()mm为细丝C02气体保护焊。
C02气体保护焊中,若焊枪倾角小于( )时,不论是前倾还是后倾,对焊接过程及焊缝成型均无明显影响。
C02焊用的C02气体纯度,一般要求不低于().
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