下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。

最常用的MSTP封装方式为（） CPU封装的作用不包括（）。 EPON采用的是以（）装方式，而GPON采用的是（）封装方式 CPU封装类型与主板CPU插座类型具有对应关系（） 常用的轴封装置有（）密封和（）密封两种方式。 封发方式中的“单独封装”是对（）进行的。 EPON网络中，业务数据的封装方式为？（） BGA封装的CPU不具有那种特点（） 物联网硬件通讯模块常见的封装方式包括（） 下列哪种封装不是电阻的封装： 锐捷路由器默认的同步口的封装方式是？（） iSCSI是使用（）协议封装（）协议指令和数据，是IP-SAN实现的具体方式和协议之一 集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。 设备感知TDM电路中的帧结构、定帧方式、时隙信息的封装方式是（） 根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。 PWE3支持哪几种ATM封装方式？（） CPU在封装形式上可以分为和两种 现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是（） GEM是通用封装格式，支持数据包的封装和的封装（） 下列是集成电路封装类型的有( )。