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PFM中低熔瓷粉的熔点为()
单选题
PFM中低熔瓷粉的熔点为()
A. 871~1065℃
B. 150℃
C. 1100℃
D. 170~270℃
E. 1150~1350℃
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单选题
PFM中低熔瓷粉的熔点为()
A.871~1065℃ B.150℃ C.1100℃ D.170~270℃ E.1150~1350℃
答案
单选题
PFM中合金熔点必须高于瓷粉熔点多少()
A.871~1065℃ B.150℃ C.1100℃ D.170~270℃ E.1150~1350℃
答案
单选题
低熔烤瓷瓷粉熔点为
A.A、800~860℃ B.B、871~1065℃ C.C、1100~1250℃ D.D、1200~1300℃ E.E、1300~1500℃
答案
单选题
合金的熔点必须高于瓷粉的熔点
A.20℃~50℃ B.50℃~70℃ C.70℃~170℃ D.170℃~270℃ E.270℃~370℃
答案
单选题
烤瓷合金的熔点应高于瓷粉的熔点
A.170~270℃ B.50~100℃ C.100~150℃ D.270~370℃ E.300℃以上
答案
单选题
PFM瓷粉和合金的要求,以下哪项是错误的?()
A.合金与瓷粉应具有良好生物相容性; B.烤瓷粉颜色应具有可匹配性; C.瓷粉的热膨胀系数应略小于烤瓷合金者; D.金属基底的厚度不能过薄; E.烤瓷合金的熔点小于烤瓷粉的熔点。
答案
单选题
以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述,错误的是()。
A.瓷粉的热膨胀系数应略大于合金 B.合金的熔点大于瓷粉 C.二者有良好的生物相容性 D.两者可产生化学结合 E.两种材料应具有适当的机械强度和硬度
答案
多选题
成功的PFM修复体中对合金与瓷粉的要求正确的是()
A.二者有良好的生物相容性 B.瓷α<金α C.合金熔点高于瓷粉熔点 D.金属基底越薄越好 E.瓷α>金α
答案
单选题
以下关于PFM全冠中合金与瓷粉要求的描述,错误的是
A.两种材料应具有适当的机械强度和硬度 B.合金的熔点大手瓷粉 C.二者有良好的生物相容性 D.瓷粉的热膨胀系数应略大于合金 E.两者可产生化学结合
答案
单选题
低熔瓷粉的熔融温度范围是()。
A.1315~1370℃ B.1095~1260℃ C.870~1065℃ D.890~1060℃
答案
热门试题
中熔瓷粉的熔融温度范围是()。
目前,用于烤瓷修复中的瓷粉熔点的范围为
熔渣的熔点比被焊金属的熔点()
熔渣的熔点应比被焊金属的熔点()。
熔盐的熔点为160℃。
什么是熔点距(熔程)
低熔点熔体材料有( )。
判断熔点时,“初熔”系指
烤瓷熔附金属全冠(PFM)在前牙的切端应磨除()
烤瓷熔附金属全冠(PFM)在前牙的切端应磨除
低熔点合金熔体材料的熔点一般为()°C
中熔烤瓷材料的熔点范围是
低熔烤瓷材料的熔点范围在
低熔烤瓷材料的熔点范围是
熔点测定时终熔的判断标准是
熔渣熔点高,其粘度往往也大()
聚酯熔体中二甘醇的含量高,则熔体的熔点会升高()
熔体熔化时间的长短取决于熔体熔点的高低和()
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