SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（）

元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（） 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。 印制电路板的正确装焊顺序是（）。 工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板表面电阻率阻值≥（） 印制电路板又称为（） 自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。 在印制电路板的()层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 印制电路板互连方式包括()。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。 印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层 印制板装配图主要用于元器件及结构件与印制板的装配 电子元器件在印制电路板上装联的次序是先低后高，先轻后重（） 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上，组成一个整体（） 印制电路板的主要作用有