产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）

激光焊接焊接时，材料未焊透的原因是（） 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。 焊条电弧焊时，产生未焊透的原因是（） 焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。 在焊接过程中，焊接电瓶电流过小时，会产生未焊透、气孔及等（） 焊接时，焊接电流太小、焊接速度过快会产生()缺陷。   下列不是点焊未焊透产生原因是（）。 未焊透是由于焊接电压过小。 焊接电流过大、焊速过慢会引起焊穿（） 焊接电流过大易烧穿焊件，焊接电流过小，则引弧困难，电弧不稳定，易出现未焊透和夹渣（） 焊接电流过小或焊速较快是引起的主要原因（） 摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。 焊接打底层时，为保证焊透，焊接电流要大些（） 焊接打底焊道时，为保证焊透，焊接电流要大些。（） 仰焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 未焊透或焊点过小产生的原因是（） 焊缝产生未焊透的原因之一是间隙太小，焊条或焊丝角度不正确，电流过，速度过，弧长过大，焊接时有磁偏吹现象（） 通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小（）。 铝热焊焊缝产生未焊透缺陷形成的原因是预热温度不够，焊缝间隙不一（）