单选题

元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项

A. 洁净
B. 拉尖
C. 均匀
D. 光滑

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单选题
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项
A.洁净 B.拉尖 C.均匀 D.光滑
答案
单选题
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()
A.可焊性 B.可靠性 C.寿命 D.流动性
答案
多选题
导线接头绞接搪锡的,搪锡部位应(),不损伤芯线
A.均匀 B.饱满 C.平整 D.光滑
答案
单选题
导线端头处理工艺,用锡锅搪锡时一般搪锡温度为(),搪锡时间不大于1-2秒
A.300℃±10℃ B.183℃±10℃ C.280℃±10℃ D.350℃±10℃
答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线及元器件的()
A.可焊性 B.焊接性 C.化学性能 D.物理性能
答案
判断题
J30J外壳引线焊接流程应为搪锡→粘接→焊接()
答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动 B.虚焊 C.高温 D.元器件损坏
答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊()
A.松动 B.虚焊 C.高温 D.元器件损坏
答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热 B.元器件损坏 C.假焊 D.润湿
答案
主观题
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD),锡膏层包括层
答案
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游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上。 游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上 导电回路不同金属接触应采取()、搪锡等有效过渡措施() 多股软导线端部处理方法搪锡() 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。 安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中 电力电缆搪铅用封铅焊条是铅锡合金,其中纯锡含量为() 搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。 搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓() 运行中超声波搪锡的接头温度不得超过℃() 搪锡时,不要将电缆芯线绝缘往后移或翻起() 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊() 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 对面积较大的工件进行搪锡处理需选用()W电烙铁。 柜体在干燥的室内使用,铜铝接触面,()搪锡。 铜与铝硬母线接头经过搪锡后可以直接连接() 柜体在干燥的室内使用,铜铝接触面,()搪锡 导线的剥削长度应比孔的深度长约,焊接前芯线应进行搪锡()
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