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元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项
单选题
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项
A. 洁净
B. 拉尖
C. 均匀
D. 光滑
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单选题
元器件引线搪锡,搪锡层应呈下列现象,但不包括()项
A.洁净 B.拉尖 C.均匀 D.光滑
答案
单选题
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()
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答案
多选题
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答案
单选题
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答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线及元器件的()
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答案
判断题
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答案
单选题
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答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。
A.元器件过热 B.元器件损坏 C.假焊 D.润湿
答案
单选题
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线与元器件的可焊性,防止产生、假焊()
A.松动 B.虚焊 C.高温 D.元器件损坏
答案
主观题
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层,用以粘贴表面安装元器件(SMD),锡膏层包括层
答案
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游丝在焊接前,应在游丝端边预先搪锡,并用()洗去搪锡时留存的(),然后将游丝焊在可动部件上
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安装时,首先将电子元件的引线除锈搪锡,再用钳子夹持引线根部,将引线弯成(),然后插入底板的孔中。
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柜体在干燥的室内使用,铜铝接触面,()搪锡
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