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为防止未焊透,通常可采用的工艺措施是什么?
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为防止未焊透,通常可采用的工艺措施是什么?
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主观题
为防止未焊透,通常可采用的工艺措施是什么?
答案
主观题
产生未熔合及未焊透的原因和防止措施是什么?
答案
主观题
气焊时未焊透的缺陷是怎样产生的?防止措施是什么?
答案
单选题
防止埋弧焊产生未焊透的主要措施是调节()位置和调整工艺参数。
A.电容 B.电阻 C.焊剂 D.焊丝
答案
单选题
为了防止触电通常可采用哪些技术措施以保障用电安全()
A.绝缘 B.仅绝缘 C.仅绝缘
答案
单选题
为了防止触电通常可采用哪些技术措施以保障用电安全()
A.绝缘、防护、隔离等 B.仅绝缘、防护 C.仅绝缘、隔离
答案
单选题
防止未焊透可以()。
A.焊前彻底清理坡口 B.正确选用和加工坡口尺寸,保证装配间隙 C.双面焊时背面不清根 D.选用大规范
答案
单选题
不属于未焊透常采取的防止措施是()。
A.正确选用坡口形式和装配间隙 B.选择合适的焊接参数 C.采取正确的焊条或焊枪角度并保持电弧轨迹位于焊道中心 D.选用大直径焊条或焊丝
答案
主观题
试论如何防止未焊透。
答案
主观题
什么叫未熔合?什么叫未焊透?
答案
热门试题
层间未焊透在X射线底片上的特征是什么?
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