在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置形状为 “Round”即焊盘形状为____

中国大学MOOC: 在PCB设计时，可以将元件、元件类或封装分配在一个Room空间，当移动Room时，Room内的元件封装等“不”随着移动。对不对？ 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: 在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（） 元件封装形式分为两类：式元件封装、贴片式元件封装 库面板中可以显示元件库列表、元件过滤框、( )、原理图符号、元件属性列表、元件封装符号。 绘制元器件封装时，一般在（????????）层中，绘制元件封装的边框。 在库元件封装属性对话框中的Height 栏中修改元件封装名称 在库元件封装属性对话框中的Name栏中修改元件封装名称 封装名为“RB.3/.6”的元件，其元件外形是________形状，其外形的________尺寸为____mm，即____mil 电缆存放时，电缆盘可以平卧放置（） 中国大学MOOC: 放置焊盘的菜单命令是 。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体（） IPC2级标准中SMT贴片元件的侧面偏移，应该小于或等于元件端子或焊盘宽度的（） 焊件必须放置平稳，特殊形状的焊件应用支架或电焊胎夹具保持稳固。 元件放置时可以对元件的属性进行编辑，此时用到的快捷键是（ ） 下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（） 电缆盘可以平卧放置（） 上心盘座隔板裂纹时焊修，上心盘座两隔板焊缝开裂或裂纹延及中梁时，腹板横裂纹小于30mm时可以焊修（） 修改元器件封装时,修改元器件封装时,在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项?