元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。

表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。 表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体（） 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性 在放置元器件封装时按Tab键, 在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性 导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚 在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。 电子元器件的封装形式可以分成两大类：直插式元件（简称____），________式元件（简称____） 在AD中设计元件封装，放置焊盘时，可以设置形状为 “Round”即焊盘形状为____ 要在元器件报表中出现元器件的封装信息，必须在生成元器件报表的时候勾选下面哪个？ 介观纳米元器件系统尺寸减少,表面的原子数要多于内部原子数。() 介观纳米元器件系统尺寸减少,表面的原子数要多于内部原子数（） 数友摄像头的核心是（）感光电子元器件 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 设置元器件封装参考点的菜单命令是 关键元器件都要进行进货检验。 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件 下列元器件属于线性元件的是（） 以下哪个元件不是主板上的元器件（） 一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件，以及建立起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电器件（）