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康拓THDS-BS热靶加热控制经过哪些部件?()
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康拓THDS-BS热靶加热控制经过哪些部件?()
A. 热靶
B. 功放板1
C. 功放板2
D. AD采集卡
E. 数字IO卡
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THDS-B(康拓)热靶加热控制经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
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多选题
康拓THDS-BS热靶加热控制经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
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康拓THDS-BS热靶加热控制不经过哪些部件?()
A.热靶 B.功放板1 C.功放板2 D.AD采集卡 E.数字IO卡
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多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
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多选题
THDS-B(康拓)热靶温度经过哪些部件处理?()
A.靶温传感器 B.测温板 C.接口板 D.AD采集卡 E.数字IO卡
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多选题
康拓THDS-BS热靶温度经过部件处理()
A.靶温传感器 B.测温板 C.功放板 D.AD采集卡
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单选题
康拓THDS-BS內探热靶加热控制信号是由发出的()
A.制冷板 B.测温板 C.功放板1 D.功放板2
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单选题
THDS-B(康拓)外探热靶加热控制信号是由发出的()
A.制冷板 B.调制板 C.功放板1 D.功放板2
答案
多选题
康拓THDS-BS内探热靶的加热与下列哪些硬件有关?()
A.AD采集卡 B.数字IO卡 C.功放板1 D.功放板2 E.热靶
答案
单选题
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A.30 B.24 C.18 D.15
答案
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