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铝比铜的密度小,熔点也低。

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铝的导电性虽比铜差,但铝比铜多,价格便宜,密度为铜的30%,故在一般情况多用铝作导体() 铝的导电性虽比铜差,但铝的储藏量比铜多,价格便宜,密度为铜的30%,故在一般情况多用铝作导体() 铝的导电性虽比铜差,但铝比铜多,价格便宜,密度为铜的30%,故在一般情况多用铝作导体A.对A.错() CaO的分子量比BaO的小,所以CaO的熔点比BaO的熔点要低。( ) CaO的分子量比BaO的小,所以CaO的熔点比BaO的熔点要低。( ) 由于纯铜的熔点低,因此气焊时,应该用比低碳钢小1~2倍的火焰能率进行焊接。() 纯铝是银白色的轻金属,具有密度小(2.7/cm3)、熔点低(660℃)、塑性高、强度低、导电性和导热性好等特点() 纯铝是银白色的轻金属,具有密度小(2.7/cm3)、熔点低(660℃)、塑性高、强度低、导电性和导热性好等特点。 低熔点铅的熔点和密度是 铝合金特性:密度小,强度低,导电导热性好 铝的导电导热性能仅次于银、铜和金。 铜的比热容比铝的比热容小,意思是相同质量的铜和铝,升高相同的温度时,铜吸收的热量比铝吸收的热量       ;或者是相同质量的铜和铝,吸收相同的热量时,铜升高的温度比铝升高的温度       。 Y铝的导电性虽比铜差,但铝价格便宜,密度为铜的30%,故在一般情况多用铝作导体() 铜导体的导电性比铝导体要好,所以铜导体的电阻要小 铝的导电性不如铜,但是价格便宜密度小,故一般多用铝做导体。 铝的导电性不如铜,但是价格便宜密度小,故一般多用铝做导体() 低熔点铅材料的熔点与密度是() 低熔点铅材料的熔点与密度是()。 低熔点铅材料的熔点与密度是() 低熔点铅材料的熔点与密度是() 铝镁合金焊接时的倾向比纯铝大,这是因为铝镁合金比纯铝的熔点低,且结晶温度区间较宽()
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