铝比铜的密度小,熔点也低。

铝的导电性虽比铜差，但铝比铜多，价格便宜，密度为铜的30%，故在一般情况多用铝作导体。( ) 由于纯铜的熔点低，因此气焊时，应该用比低碳钢小1～2倍的火焰能率进行焊接。（） 铝的导电性虽比铜差，但铝的储藏量比铜多，价格便宜，密度为铜的30%，故在一般情况多用铝作导体（） 铝的导电性虽比铜差，但铝比铜多，价格便宜，密度为铜的30%，故在一般情况多用铝作导体A.对A.错（） CaO的分子量比BaO的小，所以CaO的熔点比BaO的熔点要低。（　） CaO的分子量比BaO的小，所以CaO的熔点比BaO的熔点要低。（　） 纯铝是银白色的轻金属，具有密度小（2.7/cm3）、熔点低（660℃）、塑性高、强度低、导电性和导热性好等特点（） 纯铝是银白色的轻金属，具有密度小（2.7/cm3）、熔点低（660℃）、塑性高、强度低、导电性和导热性好等特点。 铝合金特性：密度小，强度低，导电导热性好 铝的导电导热性能仅次于银、铜和金。 铜的比热容比铝的比热容小，意思是相同质量的铜和铝，升高相同的温度时，铜吸收的热量比铝吸收的热量       ；或者是相同质量的铜和铝，吸收相同的热量时，铜升高的温度比铝升高的温度       。 低熔点铅的熔点和密度是 Y铝的导电性虽比铜差，但铝价格便宜，密度为铜的30%，故在一般情况多用铝作导体（） 铜导体的导电性比铝导体要好，所以铜导体的电阻要小 铝的导电性不如铜，但是价格便宜密度小，故一般多用铝做导体。 铝的导电性不如铜，但是价格便宜密度小，故一般多用铝做导体（） 低熔点铅材料的熔点与密度是（） 低熔点铅材料的熔点与密度是（）。 低熔点铅材料的熔点与密度是（） 低熔点铅材料的熔点与密度是（） 铝镁合金焊接时的倾向比纯铝大，这是因为铝镁合金比纯铝的熔点低，且结晶温度区间较宽（）