化学镀镍技术的工艺流程有哪些？

酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 化学镀 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 化学镀镍的还原剂种类较多，其中使用最广的还原剂是（）。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 化学镀的特点是什么。 化学镀速度通常比较慢。 画出硫酸镍生产工艺流程简图。 化学镀的对象只能是金属铜。 化学镀镍技术在某些情况下为进一步提高性能，也可采用在高磷镀层上镀覆低磷镀层等方法（） 简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。 简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。