化学镀镍的催化剂可以是（）。

化学镀镍技术的工艺流程有哪些？ 化学镀镍液中使用最广泛的还原剂是硼氢化物。 铁上化学镀镍之前需要在铁基体上吸附上一层活化剂。 酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀层含磷量（）。 化学镀的种类很多，几乎所有的金属都可以通过化学镀的方法形成镀层。 为提高换热管束化学镀镍的抗腐蚀能力，应进行处理（） 化学镀 催化剂可以是固体，也可以是液体或气体（） 为了避免化学镀镍溶液自然分解和控制沉积反应速度，镀液中必须加入配合剂。 酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是（）。 如果化学镀的材料表面不具有催化性，则需先活化。 有阻焊膜的裸铜板在进行化学镀镍之前不需要活化。 作为可焊性镀层，印制板化学镀镍层中的磷含量要求在（）。 在化学镀镍的过程中，由于还原剂的反应产物自然的带入镀层内，构成含磷或硼的镍镀层，实际上是镍磷合金或合金（）。 PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。 由于化学镀的优点很多，可以完全取代电镀。 化学镀镍技术已成为一种应用十分广泛而成熟的表面防护工艺（） 催化剂可以加快反应速率，所以，加入催化剂可使化学平衡向正方向移动（） 以镍为活性物的载体催化剂 化学镀的特点是什么。