单选题

2018年6月,中国某公司纯度为99.9%的电子级多晶硅投产,这填补了国内半导体级原材料生产的空白,该公司成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商,全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于()

A. 寡头垄断
B. 垄断竞争
C. 完全垄断
D. 完全竞争

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主观题
中国大学MOOC: 电子级纯的多晶硅的纯度为()。
答案
单选题
2018 年6 月,中国某公司纯度为99.999999999%的电子级多晶硅投产,这填补了国内半导体级原材料生产的空白,该公司成为继美国Hemlock.德国Wacker 之后全球第三大半导体硅材料生产商,全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于_______。
A.寡头垄断 B.垄断竞争 C.完全垄断 D.完全竞争
答案
主观题
2018 年 6 月,中国某公司纯度为99.9999999999%的电子级多晶硅投产。这填补了国内半导体级原材料生产的空白。该公司成为继美国 Hemlock,德国Wacker 之后全球第三大半导体硅材料生产商。全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势,这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于:
答案
单选题
2018年6月,中国某公司纯度为99.9%的电子级多晶硅投产,这填补了国内半导体级原材料生产的空白,该公司成为继美国Hemlock、德国Wacker之后全球第三大半导体硅材料生产商,全球半导体硅材料产业格局逐渐形成三角之势。这意味着全球半导体硅材料的市场结构目前属于()
A.寡头垄断 B.垄断竞争 C.完全垄断 D.完全竞争
答案
主观题
哪种化学气体经常用来刻蚀多晶硅?描述刻蚀多晶硅的三个步骤。
答案
主观题
含硅量≥99.9999999%的多晶硅废
答案
主观题
简述低温多晶硅技术的挑战。
答案
主观题
简述低温多晶硅技术的挑战
答案
主观题
(报关编码) 含硅量≥99.9999999%的多晶硅废
答案
单选题
单晶硅与多晶硅的根本区别是()
A.纯度 B.原子排列方式 C.导电能力 D.原子结构
答案
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