制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。
A. 0.2～2μm
B. 5～10μm
C. 15～20μm
D. 25～30μm
E. 30μm以上
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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）。
A.0.2～2μm B.5～10μm C.15～20μm D.25～30μm E.30μm以上
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制作PFM全冠时，金属基底表面氧化膜厚度最佳值为（）
A.0.2～2μm B.5～10μm C.15～20μm D.25～30μm E.30μm以上
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应用回切法制作PFM金属基底蜡型时，回切厚度下列说法正确的是（）
A.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.5mm，舌侧1.0mm B.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm C.切缘2.0～2.5mm，唇侧1.0mm，舌侧0.5～1.0mm D.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.5mm，舌侧0～1.0mm E.切缘1.5～2.0mm，唇侧1.0mm，舌侧1.5mm
答案
PFM金属基底冠厚度一般为（）
A.0.1～0.2mm B.0.2～0.3mm C.0.3～0.5mm D.0.5～0.7mm E.0.7～1.00mm
答案
PFM制作过程中，对金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表面，其目的是（）。
A.增加物理结合力 B.增加化学结合力 C.增加机械结合力 D.增加压缩力 E.增加黏结力
答案
PFM制作过程中，对金属基底表面喷沙处理，形成凹凸不平的表面，其目的是
A.增加物理结合力 B.增加化学结合力 C.增加压缩力 D.增加机械结合力 E.增加黏结力
答案
烤瓷全冠金属基底的最适厚度是（）
A.0.1～0.2mm B.0.3～0.5mm C.0.6～0.7mm D.0.8mm以上 E.以上均不正确
答案
烤瓷全冠金属基底的最适厚度是
A.0.6～0.7mm B.0.8mm以上 C.0.1～0.2mm D.0.3～0.5mm E.以上均不正确
答案
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度应为
A.03mm B.1mm C.3mm D.5mm E.7mm
答案
PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）
A.机械结合 B.物理结合 C.压缩力结合 D.化学结合 E.以上均不是
答案
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金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
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金属烤瓷全冠制作时，遮色瓷层的厚度应是
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为
金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是
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