熔点最低的锡铅焊料是（）。

电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。 锡的熔点比铅的高（） 锡的熔点比铅的高（） 配制电缆封铅的成分比例：铅65%，锡35%，熔点是.℃（） 按照秘50%铅26。7%镉10%锡13。3%配比的低熔点铅的熔点是（） 中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。 锡的熔点为232度，铅的熔点为327度 锡的熔点为232度，铅的熔点为327度（） 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 bdjx201030240配制电缆封铅的成分比例：铅65%，锡35%，熔点是℃（） 按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（）。 按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（） 焊料的作用是将被焊元器件连接在一起，用于电子线路焊接的焊料多为锡铅焊料，也称为焊锡（） 采用锡铅焊料进行的焊接称为锡焊，也叫锡铅焊，锡焊的的焊接温度高，使用简单的工具（电络铁）就可实现，方法简单A.正确B.错误（） 最常用的含62%锡38%铅的焊锡熔点为 ℃ 焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为（）。 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是()。 焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。 焊锡配比为60%的锡、40%的铅的熔点温度为()度。 熔体的材料只能用铅、锡、锌及其合金等低熔点材料，不能用银、铜等高熔点材料。