多选题

焊接粘结中, 软质焊料一般包括()

A. 金硅
B. 金锡
C. 金锗
D. 锡铅
E. 银铅

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多选题
焊接粘结中, 软质焊料一般包括()
A.金硅 B.金锡 C.金锗 D.锡铅 E.银铅
答案
单选题
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。
A.铜焊料 B.银焊料 C.锡铅焊料 D.硬焊料
答案
单选题
焊料焊接中,焊料流布的特点
A.向温度高处流布 B.向温度低处流布 C.向位置高处流布 D.向位置低处流布 E.向温度低、位置高处流布
答案
单选题
元器件焊接的一般工艺流程包括A.清洁焊盘,B.加焊料,C.加热,D.撤烙铁,E去焊料,它们的顺序是()
A.ABECD B.ADCEB C.ACBED D.CEBAD
答案
单选题
焊料焊接中,焊料流布的特点是
A.向温度高处流 B.向温度低处流 C.向位置高处流 D.向位置低处流 E.向温度高、位置低处流
答案
判断题
用电烙铁焊接导线时,必须使用焊料和焊剂。焊料一般为丝状焊锡或纯锡,常见的剂有松香,煜膏等()
答案
单选题
一般硬焊料之耐热性及强度较软焊料为何()
A.低 B.高 C.相同
答案
单选题
焊料焊接的质量标准不包括()。
A.要求焊料充满焊隙 B.要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件 C.将焊件牢固地连接在一起 D.不得改变焊件的接触位置 E.不得烧坏焊件
答案
判断题
熔点越高的焊料颜色越接近要焊接的材料,并且也越牢固,一般来说,焊料的熔点会比所焊金属的熔点低150℃~300℃()
答案
单选题
焊料焊接的基本条件不包括()
A.润湿性 B.焊件和焊料 C.焊媒 D.还原剂 E.温度
答案
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