多选题

焊接粘结中, 软质焊料一般包括()

A. 金硅
B. 金锡
C. 金锗
D. 锡铅
E. 银铅

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多选题
焊接粘结中, 软质焊料一般包括()
A.金硅 B.金锡 C.金锗 D.锡铅 E.银铅
答案
单选题
电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。
A.铜焊料 B.银焊料 C.锡铅焊料 D.硬焊料
答案
单选题
焊料焊接中,焊料流布的特点
A.向温度高处流布 B.向温度低处流布 C.向位置高处流布 D.向位置低处流布 E.向温度低、位置高处流布
答案
单选题
元器件焊接的一般工艺流程包括A.清洁焊盘,B.加焊料,C.加热,D.撤烙铁,E去焊料,它们的顺序是()
A.ABECD B.ADCEB C.ACBED D.CEBAD
答案
单选题
焊料焊接中,焊料流布的特点是
A.向温度高处流 B.向温度低处流 C.向位置高处流 D.向位置低处流 E.向温度高、位置低处流
答案
判断题
用电烙铁焊接导线时,必须使用焊料和焊剂。焊料一般为丝状焊锡或纯锡,常见的剂有松香,煜膏等()
答案
单选题
一般硬焊料之耐热性及强度较软焊料为何()
A.低 B.高 C.相同
答案
判断题
熔点越高的焊料颜色越接近要焊接的材料,并且也越牢固,一般来说,焊料的熔点会比所焊金属的熔点低150℃~300℃()
答案
单选题
焊料焊接的质量标准不包括()。
A.要求焊料充满焊隙 B.要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件 C.将焊件牢固地连接在一起 D.不得改变焊件的接触位置 E.不得烧坏焊件
答案
单选题
焊料焊接的基本条件不包括()
A.润湿性 B.焊件和焊料 C.焊媒 D.还原剂 E.温度
答案
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