拟订工艺路线的主要内容有定位基准的选择，表面加工方法的选择，加工顺序的安排，加工设备和工艺装备的选择等内容．

选择精基准时，先用加工表面的设计基准为定位基准，称为基准重合原则（） ( )选择精基准时，先用加工表面的设计基准为定位基准，称为基准重合原则。 在工艺文件上用以标定被加工表面位置所采用的基准叫定位基准。() 选择定位粗基准时（1）保证加工表面 加工余量( ）的原则；（2）保证加工表面与非加工表面( ）的原则 数控加工的工艺路线设计与普通机床加工的常规工艺路线拟订的区别主要在于数控加工可能只是（）工序，而不是从毛坯到成品的整个工艺过程。 基准的选择主要是研究加工过程中表面的()要求及其保证方法。 数控加工艺内容的主要内容是什么？ 数控加工艺内容的主要内容是什么 箱体零件加工时定位基准选择应按基准重合的原则，以保证各加工表面相互位置精度。 机械加工的最初工序只能用工件毛坯上未经加工的表面作定位基准，这种定位基准称为（）。用已经加工过的表面作定位基准则称为（）。 如何理解加工基准、设计基准、工艺基准、定位基准及其他基准概念？ 选用加工表面的设计基准为定位基准，称为（） 用已加工表面为定位基准称为精基准（） 在加工过程中，定位基准的主要作用是保证加工表面之间的（）。 在加工过程中，定位基准的主要作用是保证加工表面之间的（） 某些要求加工余量小而均匀的精加工或光整加工工序，选择加工表面本身作为定位基准，称为自为基准原则。 工件定位时，应选择余量和公差最小的表面作为粗基准，而不应该选择工件不需加工的表面作为粗基准。 数控加工工艺的主要内容包括哪些？ 不能提高零件被加工表面的定位基准的位置精度的定位方法是 指导中级工，进行加工工艺路线的拟订，如渗碳主轴加工工艺路线：下料→锻造→退火→粗车→调质→试样→半精车→低温时效（）。