搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）

导线接头绞接搪锡的，搪锡部位应（），不损伤芯线 为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件 锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。 导线端头处理工艺，用锡锅搪锡时一般搪锡温度为（），搪锡时间不大于1-2秒 铜导线接头处采用锡焊前，均须涂一层（） 拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 J30J外壳引线焊接流程应为搪锡→粘接→焊接（） 游丝在焊接前，应在游丝端边预先搪锡，并用（）洗去搪锡时留存的（），然后将游丝焊在可动部件上。 游丝在焊接前，应在游丝端边预先搪锡，并用（）洗去搪锡时留存的（），然后将游丝焊在可动部件上 吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的 为使工件表面划出的线条清晰，工件表面的划线部位要涂上一层较厚的涂料。 为使工件表面划出的线条清晰，工件表面的划线部位要涂上一层较厚的涂料（） 铜的导电率比锡高，为何常在铜线头上镀一层锡？ 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。 搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊（） 所谓（）是在工件需要加热的部位涂上一层对光束有高吸收能力的薄膜涂料 铜的导电率比锡高，为什么常在铜线头上镀一层锡？ 铜的导电率比锡高，为什么常在铜线头上镀一层锡 装配密封垫时，应对密封垫涂上一层（），以防止（）。 装配密封垫时，应对密封垫涂上一层（），以防止（）