主观题

集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。

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主观题
集成电路的基本制造工艺是:首先是对圆柱形的单晶硅进行切片,生产大片的(),并在其上制造出大量电路单元,然后按照制造的电路单元被切割成方形的()。
答案
主观题
将圆柱形的单晶硅锭制备成硅片需要哪些工艺流程?
答案
多选题
集成电路按照制造工艺可分为()。
A.半导体集成电路 B.薄膜集成电路 C.数字集成电路 D.厚膜集成电路
答案
多选题
按照集成电路的制造工艺分类,可以分为()
A.半导体集成电路 B.薄膜集成电路 C.厚膜集路 D.混合集成电路
答案
单选题
根据集成电路制造工艺,最容易制作的元件是()。
A.电感 B.变压器 C.大电容 D.交流电阻
答案
多选题
单晶硅的制备方法主要包括()
A.直拉法(CZ)法 B.辅助(AD)法 C.磁控直拉法(MCZ)法 D.悬浮区熔法(FZ)法
答案
单选题
单晶硅与多晶硅的根本区别是()
A.纯度 B.原子排列方式 C.导电能力 D.原子结构
答案
单选题
单晶硅太阳电池效率可达()。
A.6 B.9% C.14% D.18%
答案
单选题
单晶硅太阳电池效率可达( )。
A.6.3% B.9% C.14% D.18%
答案
单选题
圆柱形包装物、圆柱形包装容器或近似圆柱形包装物、近似圆柱形包装容器最大表面面积计算方法为()
A.包装物或包装容器的高度(cm)乘以圆周长(cm)的20%。 B.包装物或包装容器的高度(cm)乘以圆周长(cm)的40%。 C.包装物或包装容器的高度(cm)乘以圆周长(cm)的50%。 D.包装物或包装容器的高度(cm)乘以圆周长(cm)的60%
答案
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