金瓷衔接处没有磨抛光容易导致
A. 崩瓷
B. 遮色瓷暴露
C. 在金瓷之间产生台阶
D. 易刺激患者的口腔软组织
E. 易聚集食物残渣以及黏附菌斑
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金瓷衔接处没有磨抛光容易导致
A.崩瓷 B.遮色瓷暴露 C.在金瓷之间产生台阶 D.易刺激患者的口腔软组织 E.易聚集食物残渣以及黏附菌斑
答案
金瓷交界处过度抛光有可能容易导致
A.崩瓷 B.遮色瓷暴露 C.在金瓷之间产生台阶 D.刺激患者的口腔软组织 E.聚集食物残渣以及黏附菌斑
答案
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（）
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
A.45° B.5° C.135° D.30° E.90°
答案
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
金-瓷交界处抛光时可以使用抛光石轮（）的方向打磨
A.斜方向打磨 B.平行于交界线 C.从金属向交界线边缘 D.从交界线向金属边缘 E.以上都错误
答案
为金瓷之间的台阶，抛光时可用抛光石轮从交界面向金属边缘的方向抛光，不能相反，否则金属颗粒会污染瓷层。（）
答案
前牙金瓷冠切端应磨除
A.1.0mm B.1.5mm C.2.0mm D.2.5mm E.3.0mm
答案
前牙金瓷冠切端应磨除
A.0mm B.5mm C.0mm D.5mm E.0mm
答案
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一般情况下，后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在
前牙金瓷冠切端应至少磨除（）
金瓷不匹配可导致（）
金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计，主要考虑（）
前牙金瓷冠切端磨除量一般为（）
前牙金瓷冠切端磨除量一般为
前牙金瓷冠切端磨除量一般为（）
PFM全冠金-瓷衔接线位置的设计，主要考虑的因素有（）
PFM全冠金-瓷衔接线位置的设计，主要考虑的因素有
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般是
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般是
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
金瓷冠切端牙体磨除量一般为
金瓷冠切端牙体磨除厚度一般为
金瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘应至少磨除（）。
汽车抛光（）面最容易抛光
金合金全冠抛光所用抛光剂是金合金全冠抛光所用抛光剂是（）
烤瓷冠金瓷街接处的角度
金瓷冠修复进行牙体预备时候，前牙切缘缘应至少磨除
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