单选题

烤瓷冠金瓷街接处的角度

A. 5°
B. 30°
C. 45°
D. 90°
E. 135°

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单选题
烤瓷冠金瓷街接处的角度
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
单选题
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度()
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
B型单选(医学类共用选项)
金瓷冠基底冠的金瓷衔接处的角度为
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
单选题
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
A.5° B.30° C.45° D.90° E.135°
答案
单选题
金瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度为
A.45° B.5° C.135° D.30° E.90°
答案
单选题
做金属烤瓷冠基底蜡型时,金-瓷连接处位于()
A.对颌牙接触的功能区 B.对颌牙接触区 C.避开与对颌牙接触的功能区及中心区 D.对颌牙接触的舌面颈部 E.对颌牙接触的切嵴处
答案
单选题
烤瓷熔附金属冠的金瓷结合部要求()。
A.瓷可少量覆盖金属 B.应成过度缓慢的交界线 C.瓷可少量覆盖金属,应成对接清晰的交界线 D.瓷不能覆盖金属,应成对接清晰的交界线
答案
单选题
一般情况下,后牙烤瓷冠的金瓷衔接处的正确位置应该在
A.舌侧中部 B.舌侧距舌侧边缘4mm处 C.舌侧距舌侧边缘2mm处 D.轴颌线角处 E.舌侧颈缘处
答案
单选题
金属烤瓷冠的金瓷衔接线的位置设计,主要考虑()
A.保证瓷层有足够的厚度 B.避免形成锐角引起应力集中 C.避开直接承受颌力 D.避开直接暴露于唇颊面影响美观 E.利于金属肩台承受瓷层传导力
答案
单选题
在金-瓷修复中,烤瓷冠的熔模通常是指
A.金属全冠的蜡型 B.金属面的蜡型 C.金属舌面的蜡型 D.金属基底冠的蜡型 E.金属支架的蜡型
答案
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