单选题

电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷,元器件工作不稳定时好时坏,最有可能的原因是()

A. 加热温度不够高,使焊锡料没有完全熔化流动
B. 加热温度过高,焊锡用量过多
C. 元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化
D. 焊接时间过长,焊丝撤离过迟

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单选题
电路板上某元器件一引脚的焊接点从外观看焊锡与引脚和铜箔之间有明显黑色界限,焊锡向界限凹陷,元器件工作不稳定时好时坏,最有可能的原因是()
A.加热温度不够高,使焊锡料没有完全熔化流动 B.加热温度过高,焊锡用量过多 C.元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 D.焊接时间过长,焊丝撤离过迟
答案
单选题
印刷电路板元器件引脚弯曲形状由元器件本身的封装外形及在印刷电路板上的决定()
A.方向 B.大小 C.长短 D.位置
答案
单选题
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。
A.插装 B.贴装 C.装联 D.以上都不对
答案
单选题
印刷电路板元器件引脚穿过印刷电路板后应保留不小于的长度()
A.0.5mm B.1mm C.1.5mm D.2mm
答案
判断题
印刷电路板元器件安装时,对热敏感的元器件,其引脚可弯曲成圆环形,以增加引脚长度,减小热冲击()
答案
判断题
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的()
答案
单选题
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。
A.绕焊 B.搭焊 C.插焊 D.钩焊
答案
判断题
所谓元器件封装,是指元器件焊接到电路板上时,在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系()
答案
单选题
当水平安装的元器件引脚间的与印刷电路板旧的安插孔距不相等时,应先将引脚弯成一定形状再安装()
A.高度 B.距离 C.角度 D.形状
答案
单选题
焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上
A.焊料 B.胶水 C.黏胶 D.都不是
答案
热门试题
中国大学MOOC: 在万能板上焊接电路时,以下几个工作环节的先后顺序是:①焊接 ②剪除多余引脚 ③插接元器件 ④准备元器件⑤清洁万能板 在双列直插式40引脚51单片机中,时钟电路引脚是__和__,P3.0引脚第二功能是__ 印刷电路板元器件焊接时,加热和移开时电烙铁与印刷电路板成角() 中国大学MOOC: 大体上讲,电子元器件从引脚长度以及焊接方式的不同,可分为针脚式器件和( )器件。 导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚 在印刷电路板上进行元器件的装配焊接的顺序是: IPC-A-610F二级标准:大于14引脚的元器件垂直填充的透锡高度为75% 集成电路就是把整个电路的各个元器件都焊接在一块印制电路板上,组成一个整体() 插件元器件引脚露出PCB的标准?() P3.2引脚是外部中断0触发引脚 下列在有关电路板上元器件的焊接要求,说法不适当的是() 单片机8051的XTAL1和XTAL2引脚是()引脚。   吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是() 元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是() 单片机的XTAL1和XTAL2引脚是时钟信号引脚 THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式。 THT是通孔插装技术,是将元器件插装到印制电路板的焊盘内,从印制电路板另一面进行焊接的装配方式() 在用被怀疑有故障的电路板替代正常电路板前,应注意有故障的电路板娃否有元器件()。 在原理图库中,某些元器件的引脚会被隐藏,如要显示隐藏的引脚,只能去掉引脚的“Hide”属性。
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