电子束焊的焊缝熔深熔宽比可达（）以上。

低压电子束焊接只能用于焊缝熔宽比要求不高的薄板材料的焊接（） 电子束焊时，随着束流的增加，焊道的熔深也增加，且增长的速率较大。 电子束焊时，由于电子束斑点极小、功率密度大、穿透能力强、焊缝的宽深比达60：1，可一次焊透0．1～300mm厚的不锈钢。（） 低压电子束焊接只能用于焊缝深宽比要求不高的薄板材料的焊接。（） 电子束焊接速度快，电子束焊接速度可达（）以上。 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，焊缝熔深（）。 激光焊功率密度较低,加热分散,焊缝熔宽比小。 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1。 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1（） （）的成形系数是指熔宽比熔深。 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，熔宽（）。 焊接电流主要影响焊缝的熔宽，电弧电压主要影响焊缝的熔深。 埋弧焊下坡焊时的熔深、熔宽、余高的变化规律是（）。 埋弧焊下坡焊时的熔深、熔宽、余高的变化规律是( ) 当其他焊接不变时,焊丝直径减小,堆焊焊缝熔深增加,熔宽减小。 EBSM技术是指电子束选区熔化技术，EBF技术是指电子束熔丝沉积技术，PBF技术是指等离子束熔丝沉积技术，SLM技术是指选区激光熔化技术（） 埋弧焊时，当采用（），焊缝熔深大。 埋弧焊时，选择，焊缝的熔深最大（） 埋弧自动焊焊接时当其他参数不变时，增加焊接，焊缝熔深和余高会随之增加，而熔宽几乎不变（） 焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，速度太快容易产生焊不透。（）