采用电子束焊接时，焊缝的熔深熔宽比可高达（）以上。

当其他焊接不变时,焊丝直径减小,堆焊焊缝熔深增加,熔宽减小。 焊接电流主要影响焊缝的熔宽，电弧电压主要影响焊缝的熔深。 电子束斑点尺寸小,功率密度大,焊缝深宽比最大可达50∶1。 电子束斑点尺寸小，功率密度大，焊缝深宽比最大可达50∶1（） 电子束焊时，随着束流的增加，焊道的熔深也增加，且增长的速率较大。 电子束焊时，由于电子束斑点极小、功率密度大、穿透能力强、焊缝的宽深比达60：1，可一次焊透0．1～300mm厚的不锈钢。（） 埋弧自动焊焊接时当其他参数不变时，增加焊接，焊缝熔深和余高会随之增加，而熔宽几乎不变（） 电子束焊接速度快，电子束焊接速度可达（）以上。 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1。 电子束可以一次焊透400mm的钢板，焊道的深宽比可以高达50：1（） 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，焊缝熔深（）。 （）的成形系数是指熔宽比熔深。 钨极尖端角度对焊缝熔深和熔宽也有一定影响。减小锥角，熔宽（）。 焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，速度太快容易产生焊不透。（） EBSM技术是指电子束选区熔化技术，EBF技术是指电子束熔丝沉积技术，PBF技术是指等离子束熔丝沉积技术，SLM技术是指选区激光熔化技术（） 埋弧焊在其他焊接参数不变时，随焊接电流增大，熔深也随之增加，但熔宽（）。 焊接电流越大，则熔深越大;电弧电压越小，则熔宽越大。（） 气体保护焊正向焊接时熔深较宽且焊缝较平 埋弧焊时，当采用（），焊缝熔深大。 焊接电流、预热温度等配合保证获得所需的熔深和熔宽。