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多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于()小,热影响区小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善。
单选题
多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于()小,热影响区小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善。
A. 坡口角度
B. 熔池体积
C. 焊接线能量
D. 工件厚度
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单选题
多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于()小,热影响区小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善。
A.坡口角度 B.熔池体积 C.焊接线能量 D.工件厚度
答案
判断题
焊条电弧焊时,采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法时,由于线能量小,焊接热影响区小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善。
答案
单选题
多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于焊接线能量小,()小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善.
A.熔池尺寸 B.坡口钝边 C.变形 D.热影响区
答案
判断题
单道焊产生的焊接变形比多层多道焊小。()
答案
判断题
多层多道焊不仅由于线能量小而改善接头性能,而且由于后一道焊对前一道焊及其热影响区进行再加热,使组织和性能发生变化。
答案
判断题
同样厚度的焊件,单道焊比多层焊多道焊产生的焊接变形小()
答案
判断题
同样厚度的焊件,单道焊比多层多道焊产生的焊接变形小。()
答案
单选题
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A.大于 B.等于 C.小于 D.略大于
答案
单选题
由于气焊火焰温度比电弧焊低,所以热影响区小()
A.正确 B.错误
答案
判断题
由于气焊火焰温度比电弧焊低,所以热影响区小。()
答案
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