单选题

多层多道焊、小电流快速不摆动焊法,由于焊接线能量小,()小,焊缝和过热区晶粒较细,塑性和韧性得到改善.

A. 熔池尺寸
B. 坡口钝边
C. 变形
D. 热影响区

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焊接过程中,采用多层焊或多层多道焊的目的是()。 中厚板焊接采用多层焊和多层多道焊有利于提高焊接接头的()。 中厚板焊接,采用多层焊或多层多道焊有利于提高焊接接头的() 在多层多道焊时,应先焊下面焊缝,依次向上焊接() 单道焊、大电流慢速摆动焊法,由于焊接线能量大,长,使焊缝和过热区晶粒粗大,导致塑性和韧性下降,还可能产生焊缝中心线裂纹() 多层多道焊不仅由于线能量小而改善接头性能,而且由于后一道焊对前一道焊及其热影响区进行再加热,使组织和性能发生变化。 仰焊焊接电流比平焊焊接电流小()。 单道焊法与多层多道焊法相比,特点之一是()。 当钢板厚度大于()时,必须采用多层多道焊,但打底焊需要小直径焊条。 在多层焊或多道焊时,若在夹层焊接清理不干净时,则焊缝容易产生() 多层多道焊的第一层焊缝,应选择较大的焊接电流。() 多层多道焊的第一层焊缝,应选择较大的焊接电流() 在中厚板零件的焊接过程中,焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。( ) 通常立焊焊接电流比平焊焊接电流小()。 奥氏体不锈钢焊条电弧焊时,应采用小电流、快速短弧焊,焊条不做横向摆动。() 容器筒节采用埋弧焊与电渣焊相比,焊接线能量小的多,所以焊后不必进行()工艺处理. 立焊、横焊、仰焊时,焊接电流应比平焊时小。() 当焊接采用横焊和仰焊时,电流应比平焊电流小(    )。 在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生()。 T型接头的仰焊比对接坡口接头的仰焊容易操作,通常采用多层焊或多层多道焊()
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