备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起
A. 药物性根尖周炎
B. 牙周炎咬合痛
C. 残髓炎
D. 药物性牙周组织坏死
E. 继发龋
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备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起（）。
A.1.96S
B.1.96σ C.
D.
E.
F.PO2降低、PCO2升高、pH正常
B.1.96σ C. D. E. F.PO2降低、PCO2升高、pH正常 答案
备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展，可引起
A.药物性根尖周炎 B.牙周炎咬合痛 C.残髓炎 D.药物性牙周组织坏死 E.继发龋
答案
备洞时未去尽龋坏组织，致使充填后龋损继续发展。可引起
A.药物性根尖周炎 B.牙周炎咬合痛 C.残髓炎 D.药物性牙周组织坏死 E.继发牙髓炎
答案
备洞时原则上应去净龋坏组织，应去除的龋坏组织包括（）。
A.破坏层和透入层 B.颜色改变部分 C.透入层 D.脱矿层 E.脱矿层和透入层
答案
备洞时原则上应去净龋坏组织，应去除的龋坏组织包括 ( )
A.脱矿层和透入层 B.破坏层和透入层 C.透入层 D.脱矿层 E.颜色改变部分
答案
患者女，进食酸甜食物时左下后牙疼痛不适。诊断为深龋。备洞敏感，龋坏可去尽，未穿髓，处理时应选择（）
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答案
去除龋坏组织制备洞形后，窝洞消毒应使用（）
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答案
是否去尽龋坏组织最重要的依据是（）
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答案
临床诊断中龋，医生去腐质后进行备洞后银汞充填，医生所做的属于
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答案
深龋备洞近髓时选用（）
A.氢氧化钙制剂 B.复合树脂 C.磷酸锌水门汀 D.玻璃离子水门汀 E.氧化锌丁香油糊剂
答案
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深龋备洞近髓时选用
深龋为龋损发展到深龋为龋损发展到（）
预防性树脂充填中用中号圆钻去除龋损组织，洞深在釉质内，用流动树脂充填者属于哪一型
深龋备洞无需做到（）
深龋备洞无需做到
深龋备洞极敏感
临床判断龋坏组织是否去尽的重要依据是
由于病变环境发生改变，龋病不再继续发展，损害仍保持原样
冷刺激牙面无疼痛，但冷水进入龋洞后可引起疼痛
龋病治疗后，充填物边缘牙体组织破裂，产生龋病
深龋备洞时，下列哪项措施是错误的（）
深龋备洞时，下列哪项措施不正确（）
深龋备洞时，下列哪项措施是错误的()
深龋备洞时，下列哪项措施是错误的
深龋备洞时，下列哪项措施是错误的
深龋为龋损发展到链球菌感染后引起的变态反应性疾病是（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求（）
Ⅴ类洞充填备洞后时，要求 ( )
中龋时，龋坏到达（）。
患者，37岁。17龋坏尚未充填，16因龋丧失，26因龋已做充填，11、21因牙周病丧失，计算DMFT时，按照世界卫生组织的记录方法，其M即失牙数为
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