单选题

一次设备主通流回路接头接触面载流密度应有足够的设计裕度,防止载流密度过大导致设备接头过热。当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于A/mm2;接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于A/mm2,其它要求参照《导体和电器选择设计技术规范》(DL5222-2005)执行()

A. 0.12 0.0936
B. 0.12 0.0976
C. 0.22 0.0936
D. 0.22 0.0976

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多选题
平波电抗器主通流回路接头接触面载流密度应有足够的设计裕度,防止载流密度过大导致设备接头过热。设计应满足()
A.当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于0.12A/mm2 B.当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于0.0936A/mm2 C.当回路电流大于6250A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于0.0936A/mm2 D.当回路电流大于6250A时,接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于0.07488A/mm2
答案
单选题
一次设备主通流回路接头接触面载流密度应有足够的设计裕度,防止载流密度过大导致设备接头过热。当回路电流大于2000A时,接触面两侧均是铜质材料时,载流密度不能大于A/mm2;接触面两侧均是铝制材料时,载流密度不能大于A/mm2,其它要求参照《导体和电器选择设计技术规范》(DL5222-2005)执行()
A.0.12 0.0936 B.0.12 0.0976 C.0.22 0.0936 D.0.22 0.0976
答案
多选题
端子箱应有明显的一次(),接地接触面不小于一次设备接地规程要求
A.接地桩 B.接地标志 C.接地点 D.接地引下线
答案
判断题
端子箱应有明显的一次接地桩、接地标志,接地接触面不小于一次设备接地规程要求()
答案
单选题
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单选题
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多选题
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A.接地桩 B.接地标志 C.接地点 D.接地引下线
答案
单选题
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