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下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()
单选题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()
A. 手工焊接
B. 自动浸焊
C. 波峰焊
D. 回流焊
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单选题
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是()
A.手工焊接 B.自动浸焊 C.波峰焊 D.回流焊
答案
主观题
贴片电阻都是矩形贴片式。
答案
单选题
移动电话机采用贴片式元件,那么贴片式电阻标号为102,其阻值为()
A.102 B.1000 C.102K D.100
答案
多选题
硬盘的控制电路板采用贴片式元件焊接,它主要有()组成。
A.主轴调速电路 B.磁头驱动与伺服定们电路 C.读写电路 D.控制与接口电路
答案
单选题
移动电话机采用贴片式元件,那么贴片式电阻标号为102,其阻值为() 。
A.102Ω B.1000Ω C.102KΩ D.100Ω
答案
主观题
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同?
答案
单选题
热风枪即可用于拆焊也可用于贴片元器件的焊接()
A.正确 B.错误
答案
单选题
贴片式元件的拆装需要用()电烙铁
A.吸锡式 B.外热式 C.内热式 D.感应式
答案
主观题
元件封装名为“0805”的贴片式封装,该数字代表:
答案
判断题
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
答案
热门试题
元件封装形式分为两类:式元件封装、贴片式元件封装
两端贴片元器件包括()等。
片式元器件的安装是由()完成的。
请说明SMT中元器件贴片机的主要结构是什么?
请说明手工贴片元器件的操作方法。
贴片元器件不允许有缺口或破损。()
请说明手工贴片元器件的操作方法
贴片元器件不允许有缺口或破损()
BIM技术在施工中主要应用于()
以下哪个选项中的工具,主要是用于剪切导线、元器件多余的引线()
气焊主要应用于( )等材料的焊接。
气焊主要应用于( )的焊接。
气焊主要应用于有色金属焊接()
SLS技术主要应用于( )
牵拉技术主要应用于()
中速贴片机主要用来贴装电阻、电容等小型标准元器件
目前电子产品装配的主流技术是SMT技术,并且已经能够做到所有的元器件片式化()
目前电子产品装配的主流技术是SMT技术,并且已经能够做到所有的元器件片式化()
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接()
波峰焊机也可以用于SMT元器件的焊接()
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