印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。

硫酸盐 印制板检验的主要内容不包括（） 碱片-重量法测定硫酸盐化速率时，测定的是硫酸盐含量，再由其计算硫酸盐化速率。 印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。 硫酸盐木浆比亚硫酸盐木浆打浆速度快。 硫酸盐木浆比亚硫酸盐木浆打浆速度慢。 对含有硫酸盐及亚硫酸盐类废渣的进行固化处理时，主要方法为（）。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 水垢的主要成分是硫酸盐，当硫酸钙占水垢总量的（）以上时，称其为硫酸盐水垢 焦磷酸盐镀铜液温度低会使镀层光泽度好。 印制板检验项目有（） 硫酸盐腐蚀 硫酸盐浆 过硫酸盐 其他硫酸盐 矿渣的活性激发剂主要有硫酸盐激发剂和碱性激发剂，其中硫酸盐激发剂主要指（） 硫酸盐检查法中，50ml溶液中硫酸盐含量的 检查药物中的硫酸盐，适宜的硫酸盐比浊浓度范围是（） 硫酸铜镀铜液种氯离子浓度过高会导致阳极钝化。 与亚硫酸盐法比较，下列不是硫酸盐法的优点的是（）.