印制板检验项目有（）

印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。 在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称。 导线对印制板焊接，焊孔越大越好。 印制板的翘曲度指的是（）和（）的总称 导线对印制板焊接，焊孔越大越好（） 印制板生产中的插头镀金的目的是（）。 印制板镀铜主要使用硫酸盐镀铜。 焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺 IPC 2级品印制板翘曲度应符合（） 印制板的种类包括：单面板、双面板、多层板（） 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω 印制板的表面电阻率阻值≤1×108Ω（） 试叙述SMT印制板再流焊的工艺流程。 电装航天电源印制板时，一般需要（） 试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。 印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（） SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热（） ()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔，引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件，通常有较长的引脚和体积。