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DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%()
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DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%()
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DIP008特殊布线产品塑封后冲弯标准为15%()
A.正确 B.错误
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DIP008封装形式产品,胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为()
A.直径>0.508mm或深>0.3mm; B.直径>0.508mm或深>0.4mm; C.直径>0.254mm或深>0.4mm; D.直径>0.508mm或深>0.5mm;
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单选题
DIP008封装形式产品,胶体非芯片区域背面气孔的检验标准为()
A.直径>0.508mm或深>0.3mm; B.直径>0.508mm或深>0.4mm; C.直径>0.254mm或深>0.4mm; D.直径>0.508mm或深>0.5mm;
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单选题
塑封后产品芯片区域空洞的标准为()
A.空洞尺寸>0.3mm为REJ; B.空洞尺寸>0.254mm为REJ; C.空洞尺寸>0.127mm为REJ; D.不允许有空洞;
答案
单选题
塑封后产品芯片区域空洞的标准为()
A.空洞尺寸>0.3mm为REJ; B.空洞尺寸>0.254mm为REJ; C.空洞尺寸>0.127mm为REJ; D.不允许有空洞;
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单选题
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A.正确 B.错误
答案
单选题
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A.正确 B.错误
答案
主观题
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答案
多选题
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单选题
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答案
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对原有沥青路面所测定的弯沉值,以15℃为标准温度。
对原有沥青路面所测定的弯沉值,以15°C为标准温度。
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