银汞合金充填时，备洞要求除外()
A. 需做成盒形洞
B. 有一定固定形状
C. 洞缘线圆钝
D. 点线角锐利
E. 去除无机悬釉
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银汞合金充填时，备洞要求除外()
A.需做成盒形洞 B.有一定固定形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无机悬釉
答案
银汞合金充填时，备洞要求除外
A.需做成盒形洞 B.有一定固位形状 C.洞缘线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基悬釉
答案
银汞合金充填时，备洞要求
A.须制成盒状洞形 B.有一定固位形 C.洞缘曲线圆钝 D.点线角锐利 E.去除无基釉
答案
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料
A.有牙髓刺激性 B.为温度的良导体 C.具有收缩性 D.具有微渗漏 E.其中的汞有一定的毒性
答案
银汞合金充填术要制洞，主要因为（）
A.充填材料黏结力差 B.充填材料有体积收缩 C.充填材料强度不够 D.便于去龋 E.充填材料美观性不够
答案
银汞合金充填术要制洞，主要因为：（）
A.充填料粘结力差 B.充填料有体积收缩 C.充填料强度不够 D.便于去龋
答案
嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是嵌体与银汞合金充填洞形预备原则不相同的是（）
A.作预防性扩展 B.底平、壁直 C.点、线角清楚 D.洞形无倒凹 E.利用辅助固位形
答案
中度以上龋，银汞合金充填时需垫底，是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
中度以上龋，银汞合金充填时需垫底。是因为银汞合金有
A.化学腐蚀性 B.流动成球性 C.温度传导性 D.体积膨胀性 E.体积收缩性
答案
嵌体与银汞合金充填洞形预备原则相同的是（）。
A.做预防性扩展 B.底平、壁直 C.线角清楚 D.洞形无倒凹 E.利用辅助固位形
答案
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