单选题

对金-瓷修复材料的要求中错误的是()。

A. 由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品
B. 两种材料应具有适当的机械强度和硬度
C. 二者应各含1种以上的元素在高温熔融时实现化学结合
D. 烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50~100℃
E. 金属基底冠不能太薄

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单选题
对金-瓷修复材料的要求中错误的是()。
A.由权威部门认定的符合口腔生物学材料基本要求的标准产品 B.两种材料应具有适当的机械强度和硬度 C.二者应各含1种以上的元素在高温熔融时实现化学结合 D.烤瓷合金的熔点应大于瓷粉熔点50~100℃ E.金属基底冠不能太薄
答案
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是
A.石英砂 B.金刚砂 C.氧化铝 D.氧化硅 E.碳化硅
答案
单选题
金-瓷修复中,局部瓷层过厚易造成
A.暴瓷 B.崩瓷 C.裂瓷 D.瓷层内气泡 E.颜色改变
答案
单选题
金瓷修复体中,如金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A.烤瓷冠颜色改变 B.瓷冠强度减弱 C.金属基底冠增强 D.瓷裂和瓷崩 E.瓷层减薄
答案
单选题
金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
单选题
前牙金瓷修复体中,唇面瓷层厚度不少于
A.5mm B.1mm C.5mm D.2mm E.3mm
答案
单选题
前牙金瓷修复体中,唇面瓷层厚度不少于()
A.0.5mm B.1mm C.2mm D.2.5mm E.3mm
答案
单选题
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求,不正确的是
A.蜡型的厚度应均匀一致 B.表面应光滑无锐角 C.表面呈凹陷状,利于金瓷结合 D.金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂 E.3mm厚度
答案
主观题
金-瓷结合机制和材料要求
答案
单选题
在金-瓷冠桥修复体中,若金-瓷热膨胀系数不匹配,会造成
A.烤瓷冠颜色改变 B.烤瓷冠强度减弱 C.金属基底冠增强 D.瓷裂和瓷崩 E.瓷层减薄
答案
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