判断题

对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘()

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判断题
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘()
答案
单选题
对已判断为损坏的元器件,可先行将引线,再行拆除。这样可减少其他损伤的可能性,保护印刷电路板上的焊盘。style(职业技能鉴定/上岗资格鉴定)-level(难)-line(通用)()
A.焊掉 B.拔掉 C.裁掉 D.剪断 E.null-
答案
单选题
剪切元器件引线时,应固定住(),防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接
A.引线根部 B.元器件本体 C.引线弯曲处 D.引线脚
答案
判断题
对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙。
答案
判断题
对单个轴向引线元器件粘接时,硅橡胶不需要填满元器件间隙()
答案
单选题
拆焊的目的是()焊接,要注意不得损坏拆除的元器件、导线等
A.清理 B.解除 C.加固 D.调整
答案
判断题
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
答案
判断题
元器件成形时,引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲()
答案
单选题
元器件成形时,要求引线弯折处距离引线根部尺寸应()。
A.大于1.5mm B.小于1.5mm C.小于1mm D.大于0.5mm
答案
单选题
搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高引线与元器件的()
A.可焊性 B.可靠性 C.寿命 D.流动性
答案
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