拆焊的目的是（）焊接，要注意不得损坏拆除的元器件、导线等

故障查找中严格执行元器件的拆装工艺，不得人为造成元器件损坏。 故障查找中严格执行元器件的拆装工艺，不得人为造成元器件损坏（） 对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（） 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线与元器件的可焊性，防止产生、假焊（） 元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息。 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线及元器件的（） 焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料 在焊接耐压较低的元器件，如晶体二极管、三极管、电阻、电容，特别是集成电路块等，须将电烙铁电源断开进行，焊按时要迅速，以免击穿或损坏元器件（） 请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？ 元器件装焊顺序是：（）。 元器件装焊顺序是：（）。 保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件，检验时应注意什么才能防止损坏元器件？ 在焊接中助焊剂的残留物会使被焊元器件受到（）影响。 焊接元器件时正确操作是（） 立式安装的元器件引脚保留长度应适当，太短会降低元器件的稳定性，过长则容易在焊接时因过热而损坏（） EPS设备日常保养时要对松动元器件的紧固；完善指示灯、开关、按钮、电缆（导线）等元器件标识。 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选W以上电烙铁（） 剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接 用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。