目前SLM技术所用的激光器一般是小于1000瓦功率。

固体激光器有连续和脉冲两种工作方式。脉冲固体激光器输出激光持续时间为毫秒级，功率为千瓦级（） 激光器受信号干扰一般如何处理（） 固体激光器的一般为1.064um（） 10G波分系统中OTU单板发端激光器分为直调激光器和电吸收激光器即EA激光器两类，它们的输出光功率指标是（）dBm和（）dBm SLM打印成型技术是将模型切片，利用激光选区熔化金属粉末，一般SLM打印技术工艺中，切片厚度为1-2mm SLM打印成型技术是将模型切片，利用激光选区熔化金属粉末，一般SLM打印技术工艺中，切片厚度为：0.1-0.2mm 有关高功率激光器，说法正确的是（）。 激光器的“输出功率”的英文是（） ZE1M02模块所用的激光器是（） CO2气体激光器一般采用方法进行泵浦（） 高能激光器是强激光武器的核心，它产生的激光束至少要达到平均功率兆瓦或脉冲能量3万焦耳以（） 高能激光器是强激光武器的核心，它产生的激光束至少要达到平均功率兆瓦或脉冲能量3万焦耳以（） SLM技术是指（选区激光熔化）技术。() 工业激光器主要为光纤激光器和固体激光器，都使用半导体激光器作为泵浦源。其中是光纤激光器泵浦源（） 脉冲激光焊接的脉冲激光一般是由二氧化碳激光器产生的。 连续激光焊接用的最多的激光器是（）激光器。 连续激光焊接用的最多的激光器是（）激光器 常用的单纵模半导体激光器分为（ ）半导体激光器，半导体激光器，半导体激光器和（ ）激光器 CO2气体激光器一般可采用方法进行泵浦（） 炒黄技术所用的火力，一般是指的锅温在150℃~220℃。（ ）