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绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
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绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
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判断题
绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。
答案
单选题
焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。
A.电流不当 B.间隙不当 C.电弧过短 D.电弧过长
答案
单选题
是在焊缝中产生气孔的主要原因之一()
A.碳 B.磷 C.氮 D.硫
答案
单选题
不是产生气孔的主要原因()
A.焊条受潮 B.药皮开裂、脱落、变质 C.坡口的油、锈、水分未清理干千净 D.短弧焊接
答案
单选题
是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要原因之一()
A.氢 B.氧 C.氮 D.氩
答案
主观题
铜及铜合金焊接时产生气孔的主要原因是什么
答案
多选题
熔化极气体保护焊产生气孔的主要原因有()
A.工件未清理干净 B.喷嘴与工件距离大 C.电弧电压高 D.保护气体覆盖不足
答案
判断题
产生气孔的主要原因是母材或填充金属表面有铁锈、油污等()
答案
单选题
基托中产生气孔的原因有四种,除了
A.过高 B.粉液比例失调 C.充填时机不准 D.冷却过快 E.压力不足
答案
单选题
基托中产生气孔的原因不包括()
A.升温过快、过高 B.牙托水过多 C.填塞过早 D.冷却过快 E.压力不足
答案
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基托中产生气孔的原因不包括()
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高温是使电磁线绝缘层性能下降的主要原因()
产生气孔的主要原因有()、焊接速度太快等,其处理方法是铲去气孔处的焊缝金属,然后补焊
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ICP光源中产生“趋肤效应”的主要原因是由于()
采用碱性焊条进行焊接时,导致产生气孔的主要原因之一是()。
下列选项中,产生气孔的主要原因是( )、焊接速度太快等,其处理方法是铲去气孔处的焊缝金属,然后补焊。
产生气孔的原因有哪些?
ICP光源中产生“趋肤效应”的主要原因是内于()。
铸件形成气孔的主要原因是()。
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手弧焊时,产生气孔的一个原因是()。
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变压器中产生三次谐波的主要原因是()
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试述产生气孔的原因有哪些?
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