钨极直径太小、焊接电流太大是产生（）的原因之一。

手工钨极氩弧焊时，钨极直径应根据焊接电流种类、极性和( )选择。 钨极氩弧焊的钨极直径主要根据焊件厚度，焊接电流大小，（）来选。 钨极氩弧焊采用接触引弧是产生（）的原因之一。 焊接坡口太小、钝边太大或应开坡口而未开坡口是产生（）缺陷的原因之一。 钨极氩弧焊焊接电流超过钨极许用电流时，导致钨极过热、蒸发影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。 钨极氩弧焊采用同一直径钨极时，直流反接允许用的焊接电流比直流正接大。 钨极氩弧焊，焊接电流超过钨极许用电流时，将导致钨极过热、蒸发，影响电弧稳定并使焊缝产生（）缺陷。 钨极氨弧焊的钨极直径主要根据（），焊接电流大小，电源种类与极性来选。 产生夹渣的原因之一是焊接电流，以致液态金属和熔渣分不清（） 钨极氩弧焊时,焊接电流超过钨极允许的电流时,会造成钨极熔化和蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生( )。 钨极的直径主要根据许用电流、焊接电源和极性种类进行选择。 ( ) 产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（） 钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时，操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生。 钨极氩弧焊焊接电流高于极限电流时，操作不当可能会造成焊缝夹钨缺陷产生（） 产生咬边的一个原因是焊接电流太大，焊速过快。（） 焊接电流太小会产生未焊透（） 手工钨极氩弧焊时，钨极直径应根据焊接电源种类、极性和( )选择. }产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高、焊接速度（）、焊接电流过大或过小. 产生气孔的主要原因之一是焊接工艺参数不合适，如电弧电压偏高，焊接速度（）、焊接电流过大或过小。 手工钨极氩弧焊工艺参数主要有，焊接电流，电弧电压，焊接速度，气体流量和喷嘴直径等（）