开包MSD元件时，无需填写湿敏感元器件跟踪标签（）

电子分厂敏感元器件存放湿度要求在（） 下列元器件属于线性元件的是（） 以下哪个元件不是主板上的元器件（） 元器件标签字体应端正，字迹应清晰，内容符合图纸要求；粘贴部位应醒目，不应给导线或元器件、金属构件挡住，并能清晰指明属于某一元件（） 根据JEDECJ-STD-020C潮湿敏感器件分级标准要求，将MSD分为（）个等级 修改元器件封装时,修改元器件封装时,在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项? 印刷电路板元器件安装时，对热敏感的元器件，其引脚可弯曲成圆环形，以增加引脚长度，减小热冲击（） 下列元器件不属于线性元件的是（） 湿敏元器件开封2小时不用时，需要真空包装。（） 湿敏元器件开封2小时不用时，需要真空包装（） 绘制元器件封装时，一般在（????????）层中，绘制元件封装的边框。 当放置元器件后，要再次修改元器件属性，只需单击要编辑的元器件，打开“Properties for Schematic Component in Sheet（原理图元件属性）”对话框，进行修改。 静电敏感元器件成形所用成形工具应接电源负极。 包装含有电子敏感元器件的产品可直接用手操作。 包装含有电子敏感元器件的产品可直接用手操作（） 根据元器件的安装方式,元件封装可分为( )大类。 若要将器件从PCB板上取下，使用局部加热方法，所有表面贴装器件的最大体温度不要超出300℃，以确保与MSD相关的元器件的损伤降到最低；如果元器件温度超过300℃，可要求PCBA在返修前烘烤（） 在元器件库编辑器环境中，要可以对某个元件的各种参数进行设置，可以点击SCH元器件库面板下的元件区的哪个按钮 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（） 对于温度较敏感的元器件，成型时可以适当将引线打弯，以增加热传导的时间，从而降低热量对元器件的影响（）